HPMA2023 8月26日在北京成功召开

北京泰和利康医疗技术开发有限公司赞助的2023人因建模与增强国际会议暨第二届人因工程与混合智能创新大会于8月26日在北京成功召开，本次会议聚焦人因工程、人工智能、人机混合智能、脑机接口等焦点研究领域，围绕为未来服务人类工作、生活、健康、交通、国防等应用方向，展开了深度、热烈的交流与汇报，本次大会成为国内外同行发布人因工程、脑机接口与混合智能方面最新研究的平台，推动我国人因工程、脑机接口和混合智能的研究，大会取得圆满成功。

会议精彩瞬间：